Il 5 luglio, secondo Media Reports, i chip della serie Apple M5 saranno fabbricati da TSMC, utilizzando la tecnologia di imballaggio Soic-X più avanzata di TSMC per server di intelligenza artificiale.
Si prevede che Apple producerà in serie chip M5 nella seconda metà del prossimo anno e TSMC aumenterà in modo significativo la sua capacità di produzione Soic.Attualmente, Apple sta utilizzando il chip Ultra M2 nel suo cluster di AI Server, con un utilizzo stimato di circa 200000 quest'anno.
Da quando Apple ha sviluppato i propri chip, le sue eccezionali prestazioni e il rapporto di efficienza energetica hanno continuato a guidare continuamente il miglioramento degli standard del settore.Soprattutto nel campo dell'intelligenza artificiale, Apple ha dimostrato potenti capacità di elaborazione dell'IA su dispositivi come MacBooks e iPad attraverso l'iterazione continua e l'aggiornamento dei chip della serie M.Ora, Apple sta estendendo questa strategia al mercato dei server AI e prevede di introdurre la tecnologia SOIC-X di TSMC nei chip della serie M5, che è senza dubbio un passo importante per Apple per approfondire il suo layout nel campo del server AI.
La tecnologia di stacking dei chip SOIC-X di TSMC, come rappresentante della tecnologia di imballaggio avanzata, può ottenere interconnessione e integrazione efficienti tra chip, migliorando significativamente le prestazioni del sistema e l'efficienza energetica.Questa tecnologia consente lo stacking verticale di più unità funzionali o core di elaborazione e comunicazione senza soluzione di continuità attraverso una tecnologia di interconnessione avanzata, con conseguente maggiore densità computazionale e minore latenza nello spazio fisico limitato.Per i server di intelligenza artificiale che perseguono prestazioni ed efficienza definitive, la tecnologia SOIC-X fornisce senza dubbio un supporto tecnico ideale.
Secondo le previsioni di Morgan Stanley, Apple prevede di produrre in serie chip M5 nella seconda metà del prossimo anno.Questo programma non solo dimostra la ferma fiducia di Apple nello sviluppo futuro della tecnologia AI, ma prefigura anche l'imminente rivoluzione delle prestazioni del server AI guidato da M5 Chips.Con l'applicazione diffusa di chip M5, TSMC dovrebbe espandere in modo significativo la sua capacità di produzione Soic per soddisfare la forte domanda di Apple e altri potenziali clienti.Questa tendenza non solo guiderà la continua innovazione di TSMC nella tecnologia di imballaggio avanzata, ma promuoverà anche lo sviluppo e la prosperità dell'intera catena del settore dei semiconduttori.
