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Istituzione: la bolletta del chip ha annunciato oltre 30 miliardi di dollari di sussidi, con i cinque principali Wafer FAB che rappresentano la stragrande maggioranza


Secondo SIA, al 30 luglio 2024, l'ufficio del programma Chips ha annunciato oltre $ 30 miliardi di sussidi finanziari e oltre $ 25 miliardi di prestiti.Queste sovvenzioni sono state assegnate a 14 aziende, ma cinque fab Wafer (Intel, GlobalFoundries, TSMC, Samsung, Micron Technology) rappresentano la stragrande maggioranza dei finanziamenti e hanno anche ricevuto sussidi statali e locali.

L'investimento totale di questi progetti supererà i 284 miliardi di dollari, con diversi tempi di attuazione, alcuni previsti per essere completati entro il 2025. Altri Fab Wafer saranno completati entro i prossimi due o sette anni.Inoltre, il Texas Instruments si chiede anche per i finanziamenti Chips Act per i suoi fab wafer pianificati situati a Sherman, Texas e Leahy, Utah.


I fondi chips potrebbero aver avuto un impatto sulla selezione del sito di alcuni fab di wafer e potrebbero anche aver avanzato alcuni di questi investimenti di uno o due anni.Senza finanziamenti per chips Act, TSMC e Samsung potrebbero non aver stabilito nuovi fab di wafer negli Stati Uniti.Inoltre, l'impatto del finanziamento del Chip Act potrebbe non essere significativo nel 2024, ma può aumentare le spese in conto capitale nel 2025.

Gli Stati Uniti non sono l'unico paese a sovvenzionare l'industria dei semiconduttori.

SIA stima che la spesa in conto capitale a semiconduttore totale nel 2024 sarà di $ 166 miliardi, una riduzione del 2% dal 2023. L'elettronica prevede che le spese in conto capitale aumenteranno dell'11% nel 2025, raggiungendo $ 185 miliardi, superando il massimo storico di $ 182 miliardi nel 2022.


In particolare, il piano tecnologico SK Hynix e Micron per ottenere una crescita delle spese in conto capitale a due cifre nel 2024, mentre Samsung prevede una leggera riduzione delle spese in conto capitale.SK Hynix e Micron prevedono un aumento significativo delle spese in conto capitale entro il 2025, con SK Hynix che cresce del 75% e Micron in crescita del 47%.

TSMC prevede di ridurre le spese in conto capitale del 3% nel 2024 e di aumentare le spese in conto capitale del 10% nel 2025. SMIC non prevede alcuna variazione delle spese in conto capitale nel 2024, mentre UMC prevede di aumentare del 10%.GlobalFoundries ridurrà le spese in conto capitale del 61% nel 2024, ma quando inizia a costruire un progetto Wafer FAB da 11,6 miliardi di dollari a Malta, New York, si prevede che le spese in conto capitale aumenteranno significativamente nel 2025.

Inoltre, Intel prevede che le spese in conto capitale aumenteranno del 2% nel 2024. Insiste Texas Insiste sul suo piano con una spesa in conto capitale media di $ 5 miliardi nei prossimi anni.Le tecnologie STMicroelectronics e Infineon prevedono entrambi di aumentare significativamente le loro spese in conto capitale nel 2023 prima di ridurle nel 2024.

La previsione dell'elettronica di un aumento dell'11% delle spese in conto capitale per semiconduttori entro il 2025 può essere conservativa, poiché i piani di TSMC, Micron e SK Hynix rappresentano solo i due terzi della crescita delle spese in conto capitale di $ 19 miliardi dal 2024 al 2025.

Come società con le maggiori spese, Samsung può aumentare significativamente le sue spese in conto capitale nel 2025 per mantenere la sua quota di mercato della memoria e aumentare la sua attività di fonderia.Le previsioni di Semi del giugno 2024 mostrano che la spesa per l'attrezzatura FAB di wafer da 300 mm aumenterà del 17% nel 2025, rispetto ad un aumento del 6% nel 2024. Le previsioni di WSTS per giugno 2024 mostra che il mercato dei semiconduttori crescerà del 16% nel 2024 e 12,5%nel 2025. e le previsioni al rialzo di Electronics è che le spese in conto capitale aumenteranno del 20% entro il 2025.

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