Per i visitatori di Electronica 2024

Prenota il tuo tempo adesso!

Tutto ciò che serve sono pochi clic per prenotare il tuo posto e ottenere il biglietto stand

Hall C5 Booth 220

Registrazione anticipata

Per i visitatori di Electronica 2024
Siete tutti iscritti! Grazie per aver preso un appuntamento!
Ti invieremo i biglietti per cabine via e -mail una volta verificata la prenotazione.
Casa > Centro di prodotti > Connettori, interconnessioni > Morsettiere-filo a bordo > HM2230800000G
RFQs/ORDINE (0)
Italia
Italia
2778485

HM2230800000G

Richiesta di offerta online

Completa tutti i campi richiesti con le informazioni di contatto. Fai clic "Invia RFQ" Ti contatteremo a breve tramite e -mail.O inviaci un'e -mail:info@ftcelectronics.com

Prezzo di riferimento (in dollari USA)

In magazzino
2015+
$3.358
Richiesta online
Specifiche
  • Modello di prodotti
    HM2230800000G
  • Costruttore / Marca
    Amphenol Anytek
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    381 TB SP CLA DIP SOLDER
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    HM2230800000G.pdf
  • terminazione Wire
    Screwless - Leg Spring, Push-In Spring
  • Diametro dei cavi
    14-28 AWG
  • Voltaggio
    300V
  • Coppia - Vite
    -
  • Serie
    HM
  • filettatura
    -
  • Materiale vite - Placcatura
    -
  • Posizioni per livello
    22
  • Intonazione
    0.150" (3.81mm)
  • imballaggio
    Bulk
  • Altri nomi
    HM22308000J0G
    HM22308000J0G-ND
  • temperatura di esercizio
    -40°C ~ 115°C
  • Numero di livelli
    1
  • Tipo montaggio
    Through Hole
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Orientamento giunzione
    Vertical with Board
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiale alloggiamento
    Thermoplastic
  • Caratteristiche
    Interlocking (Side)
  • Descrizione dettagliata
    22 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole
  • attuale
    8A
  • Materiale contatto - Placcatura
    Brass - Tin Plated
  • Colore
    Gray
  • Materiale morsetto - Placcatura
    Steel, Stainless

È stato riferito che la kioxia riceverà l'approvazion...

21/11/2024

L'ultima piattaforma ottica al silicio di Tower Semicon...

20/11/2024

L'industria si riprende lentamente.Il fornitore epitass...

19/11/2024

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

19/11/2024

The core value and future development trend of passive comp...

18/11/2024

Fornitore: un gran numero di componenti GPU della serie RTX...

18/11/2024

Il valore di produzione di Taiwan, China Semiconductor aume...

17/11/2024

Espansione della produzione di pannelli OLED, LG Display in...

15/11/2024

Amazon aumenta gli sforzi per creare chip AI personalizzati...

14/11/2024

L'utile netto Q3 di Pegatron era di $ 4,296 miliardi, u...

13/11/2024

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

13/11/2024

La Corea del Sud prevede di emanare il Chip Act per contras...

13/11/2024
Spedizione
Pagamento
Di seguito sono riportati prodotti correlati "HM2230800000G".
HM2150810000G

HM2150810000G

Descrizione: 508 TB SPR CLA PRESS FIT

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
HM2270810000G

HM2270810000G

Descrizione: 500 TB SPR CLA PRESS FIT

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
HM2350800000G

HM2350800000G

Descrizione: 508 TB SP CLA DIP SOLDER

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
HM216514TTI5SEZ

HM216514TTI5SEZ

Descrizione: IC SRAM 44TSOP

Produttori: Renesas Electronics America
In magazzino
RFQ
HM216514TTI5SE

HM216514TTI5SE

Descrizione: IC SRAM 44TSOP

Produttori: Renesas Electronics America
In magazzino
RFQ
HM2130810000G

HM2130810000G

Descrizione: 381 TB SPR CLA PRESS FIT

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
HM2250800000G

HM2250800000G

Descrizione: 508 TB SP CLA DIP SOLDER

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
HM2230810000G

HM2230810000G

Descrizione: 381 TB SPR CLA PRESS FIT

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
HM2150800000G

HM2150800000G

Descrizione: 508 TB SP CLA DIP SOLDER

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
HM2250810000G

HM2250810000G

Descrizione: 508 TB SPR CLA PRESS FIT

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
HM2270800000G

HM2270800000G

Descrizione: 500 TB SP CLA DIP SOLDER

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
HM2113ZNLT

HM2113ZNLT

Descrizione: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT

Produttori: Pulse Electronics Corporation
In magazzino
RFQ
HM2130800000G

HM2130800000G

Descrizione: 381 TB SP CLA DIP SOLDER

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
HM2330810000G

HM2330810000G

Descrizione: 381 TB SPR CLA PRESS FIT

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
HM2330800000G

HM2330800000G

Descrizione: 381 TB SP CLA DIP SOLDER

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
HM2112ZNLT

HM2112ZNLT

Descrizione: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT

Produttori: Pulse Electronics Corporation
In magazzino
RFQ
HM2170800000G

HM2170800000G

Descrizione: 500 TB SP CLA DIP SOLDER

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
HM2370800000G

HM2370800000G

Descrizione: 500 TB SP CLA DIP SOLDER

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
HM2170810000G

HM2170810000G

Descrizione: 500 TB SPR CLA PRESS FIT

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
HM2350810000G

HM2350810000G

Descrizione: 508 TB SPR CLA PRESS FIT

Produttori: Anytek (Amphenol Anytek)
In magazzino
RFQ
Come unico distributore di mercato aperto pubblico, possediamo una combinazione unica di accesso globale, competenza del settore manifatturiero e qualità comprovata.Con questo, possiamo creare soluzioni personalizzate per la catena di fornitura end-to-end per i componenti elettronici di approvvigionamento e gestione dell'inventario.
Seguirci su
Termini & CondizioniPolitica di violazioneRichiedi un preventivoChi siamoContattaciMappa del sito

Seleziona la lingua

Fai clic sullo spazio per uscire

Lingua corrente

Scegli il tuo paese o regione.