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Specifiche
  • Modello di prodotti
    18-823-90
  • Costruttore / Marca
    Aries Electronics, Inc.
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    18-823-90.pdf
  • Digitare
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Termine Post Lunghezza
    0.145" (3.68mm)
  • fine
    Solder
  • Serie
    Vertisockets™ 800
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - accoppiamento
    0.100" (2.54mm)
  • imballaggio
    Bulk
  • temperatura di esercizio
    -
  • Numero di posizioni (griglia)
    18 (2 x 9)
  • Tipo montaggio
    Through Hole, Right Angle, Horizontal
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Nominali infiammabilità materiale
    UL94 V-0
  • Produttore tempi di consegna standard
    7 Weeks
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiale alloggiamento
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6
  • Caratteristiche
    Closed Frame
  • Valutazione attuale
    1.5A
  • Resistenza di contatto
    -
  • Materiale di contatto - Post
    Phosphor Bronze
  • Materiale di contatto - Accoppiamento
    Phosphor Bronze
  • Spessore finitura contatto - Post
    10.0µin (0.25µm)
  • Spessore finitura contatto - Accoppiamento
    10.0µin (0.25µm)
  • Finitura contatto - Post
    Gold
  • Finitura contatto - Accoppiamento
    Gold

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Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Produttori: Aries Electronics, Inc.
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18-822-90T

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18-820-90TWR

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18-8300-310C

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