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28-6570-16

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    28-6570-16
  • Costruttore / Marca
    Aries Electronics, Inc.
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    28-6570-16.pdf
  • Digitare
    DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Termine Post Lunghezza
    0.110" (2.78mm)
  • fine
    Solder
  • Serie
    57
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - accoppiamento
    0.100" (2.54mm)
  • imballaggio
    Bulk
  • temperatura di esercizio
    -
  • Numero di posizioni (griglia)
    28 (2 x 14)
  • Tipo montaggio
    Through Hole
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Nominali infiammabilità materiale
    UL94 V-0
  • Produttore tempi di consegna standard
    5 Weeks
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiale alloggiamento
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • Caratteristiche
    Closed Frame
  • Valutazione attuale
    1A
  • Resistenza di contatto
    -
  • Materiale di contatto - Post
    Beryllium Nickel
  • Materiale di contatto - Accoppiamento
    Beryllium Nickel
  • Spessore finitura contatto - Post
    50.0µin (1.27µm)
  • Spessore finitura contatto - Accoppiamento
    50.0µin (1.27µm)
  • Finitura contatto - Post
    Nickel Boron
  • Finitura contatto - Accoppiamento
    Nickel Boron

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Produttori: Aries Electronics, Inc.
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28-6556-10

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