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5376189Immagine PA0170-S.Chip Quik, Inc.

PA0170-S

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    PA0170-S
  • Costruttore / Marca
    Chip Quik, Inc.
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    1.PA0170-S.pdf
    2.PA0170-S.pdf
    3.PA0170-S.pdf
  • Digitare
    Mini SOIC
  • Spessore
    0.0040" (0.102mm)
  • Pad del centro termico
    0.067" L x 0.315" W (1.70mm x 8.00mm)
  • Serie
    Proto-Advantage
  • Intonazione
    0.026" (0.65mm)
  • Dimensione esterna
    0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
  • Numero di posizioni
    8
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiale
    Stainless Steel
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Dimensioni interne
    0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)

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