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6684162Immagine PA0206.Chip Quik, Inc.

PA0206

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    PA0206
  • Costruttore / Marca
    Chip Quik, Inc.
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    DFN-16-EXP-PAD TO DIP-20 SMT
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    1.PA0206.pdf
    2.PA0206.pdf
    3.PA0206.pdf
  • Modello ECAD
  • Dimensioni / Dimension
    0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
  • Serie
    Proto-Advantage
  • Tipo scheda prototipo
    SMD to DIP
  • Intonazione
    0.020" (0.50mm)
  • Contenitore accettato
    DFN
  • Numero di posizioni
    16
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiale
    FR4 Epoxy Glass
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Spessore bordo
    0.062" (1.57mm) 1/16"

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PA0200WJ10238BH1

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Descrizione: CAP CER 1000PF 14KV DISK

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PA0211

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Produttori: Chip Quik, Inc.
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Produttori: Chip Quik, Inc.
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Produttori: Chip Quik, Inc.
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PA0201-R-070RL

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Produttori: Chip Quik, Inc.
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Produttori: Chip Quik, Inc.
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Produttori: Chip Quik, Inc.
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Produttori: Chip Quik, Inc.
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Produttori: Chip Quik, Inc.
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Produttori: Chip Quik, Inc.
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Produttori: Chip Quik, Inc.
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Produttori: Chip Quik, Inc.
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Descrizione: TSOP-40 I STENCIL

Produttori: Chip Quik, Inc.
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Descrizione: LQFP-112 STENCIL

Produttori: Chip Quik, Inc.
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Produttori: Chip Quik, Inc.
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Produttori: Chip Quik, Inc.
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Descrizione: TSOP-54 II STENCIL

Produttori: Chip Quik, Inc.
In magazzino
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Descrizione: TSOP-48 STENCIL

Produttori: Chip Quik, Inc.
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Descrizione: TSOP-50 II STENCIL

Produttori: Chip Quik, Inc.
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