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IRGC4061B

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    IRGC4061B
  • Costruttore / Marca
    Cypress Semiconductor (Infineon Technologies)
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    IGBT CHIP WAFER
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    IRGC4061B.pdf
  • Tensione - rottura collettore-emettitore (max)
    600V
  • Vce (on) (max) a VGE, Ic
    -
  • Condizione di test
    -
  • Td (on / off) @ 25 ° C
    -
  • di scambio energetico
    -
  • Contenitore dispositivo fornitore
    Die
  • Serie
    -
  • Contenitore / involucro
    Die
  • Altri nomi
    SP001537828
  • temperatura di esercizio
    175°C (TJ)
  • Tipo montaggio
    Surface Mount
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Produttore tempi di consegna standard
    20 Weeks
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Tipo di ingresso
    Standard
  • Tipo IGBT
    Trench
  • Descrizione dettagliata
    IGBT Trench 600V 18A Surface Mount Die
  • Corrente - collettore (Ic) (max)
    18A

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