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Specifiche
  • Modello di prodotti
    70-4105-0910
  • Costruttore / Marca
    Kester
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    70-4105-0910.pdf
  • Diametro dei cavi
    -
  • Digitare
    Solder Paste
  • Temperatura di conservazione / refrigerazione
    32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
  • informazioni di spedizione
    -
  • Periodo di validità Inizio
    Date of Manufacture
  • Data di scadenza
    12 Months
  • Serie
    NP545
  • Processo
    Lead Free
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Punto di fusione
    423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Modulo
    Jar, 17.64 oz (500g)
  • Tipo di flusso
    No-Clean
  • Diametro
    -
  • Descrizione dettagliata
    Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
  • Composizione
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

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Descrizione: 1/2" DIA HEATSHRINK CHO-SHRINK

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Descrizione: 1" DIA HEATSHRINK CHO-SHRINK

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