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558-10-352M26-001101

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    558-10-352M26-001101
  • Costruttore / Marca
    Preci-Dip
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    PGA SOLDER TAIL 1.27MM
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    558-10-352M26-001101.pdf
  • Digitare
    PGA
  • Termine Post Lunghezza
    0.111" (2.83mm)
  • fine
    Solder
  • Serie
    558
  • Pitch - Post
    0.050" (1.27mm)
  • Pitch - accoppiamento
    0.050" (1.27mm)
  • imballaggio
    Bulk
  • temperatura di esercizio
    -55°C ~ 125°C
  • Numero di posizioni (griglia)
    352 (26 x 26)
  • Tipo montaggio
    Through Hole
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Nominali infiammabilità materiale
    UL94 V-0
  • Produttore tempi di consegna standard
    8 Weeks
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiale alloggiamento
    FR4 Epoxy Glass
  • Caratteristiche
    Closed Frame
  • Valutazione attuale
    1A
  • Resistenza di contatto
    10 mOhm
  • Materiale di contatto - Post
    Brass
  • Materiale di contatto - Accoppiamento
    Beryllium Copper
  • Spessore finitura contatto - Post
    10.0µin (0.25µm)
  • Spessore finitura contatto - Accoppiamento
    10.0µin (0.25µm)
  • Finitura contatto - Post
    Gold
  • Finitura contatto - Accoppiamento
    Gold

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Descrizione: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Produttori: Preci-Dip
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558-10-357M19-001104

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Descrizione: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Produttori: Preci-Dip
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558-10-256M20-001104

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Descrizione: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

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558-10-388M26-001104

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Descrizione: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Produttori: Preci-Dip
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558-10-255M16-001101

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Descrizione: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

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558-10-400M20-000101

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