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XCZU4EV-3FBVB900E

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    XCZU4EV-3FBVB900E
  • Costruttore / Marca
    AMD Xilinx
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    1.XCZU4EV-3FBVB900E.pdf
    2.XCZU4EV-3FBVB900E.pdf
    3.XCZU4EV-3FBVB900E.pdf
    4.XCZU4EV-3FBVB900E.pdf
  • Modello ECAD
  • Contenitore dispositivo fornitore
    900-FCBGA (31x31)
  • Velocità
    600MHz, 1.5GHz
  • Serie
    Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Dimensioni RAM
    256KB
  • Attributi primari
    Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Periferiche
    DMA, WDT
  • imballaggio
    Tray
  • Contenitore / involucro
    900-BBGA, FCBGA
  • temperatura di esercizio
    0°C ~ 100°C (TJ)
  • Numero di I / O
    204
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    4 (72 Hours)
  • Produttore tempi di consegna standard
    10 Weeks
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Flash Size
    -
  • Descrizione dettagliata
    Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 900-FCBGA (31x31)
  • core Processor
    Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Connettività
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Architettura
    MCU, FPGA

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