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100-008-050

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    100-008-050
  • Costruttore / Marca
    3M
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    100-008-050.pdf
  • Digitare
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Termine Post Lunghezza
    0.126" (3.20mm)
  • fine
    Solder
  • Serie
    100
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - accoppiamento
    0.100" (2.54mm)
  • imballaggio
    Bulk
  • temperatura di esercizio
    -65°C ~ 125°C
  • Numero di posizioni (griglia)
    8 (2 x 4)
  • Tipo montaggio
    Through Hole
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Nominali infiammabilità materiale
    UL94 V-0
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiale alloggiamento
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • Caratteristiche
    Open Frame
  • Valutazione attuale
    1A
  • Resistenza di contatto
    -
  • Materiale di contatto - Post
    Brass
  • Materiale di contatto - Accoppiamento
    Beryllium Copper
  • Spessore finitura contatto - Post
    Flash
  • Spessore finitura contatto - Accoppiamento
    8.00µin (0.203µm)
  • Finitura contatto - Post
    Gold
  • Finitura contatto - Accoppiamento
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