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2325513Immagine ATS-11F-55-C2-R0.Advanced Thermal Solutions, Inc.

ATS-11F-55-C2-R0

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    ATS-11F-55-C2-R0
  • Costruttore / Marca
    Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    HEATSINK 35X35X10MM L-TAB T766
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    ATS-11F-55-C2-R0.pdf
  • Larghezza
    1.378" (35.00mm)
  • Digitare
    Top Mount
  • Resistenza termica a naturale
    -
  • Resistenza termica portata aria
    23.98°C/W @ 100 LFM
  • Forma
    Square, Fins
  • Serie
    pushPIN™
  • Dissipazione di potenza aumento @ Temperatura
    -
  • Contenitore raffreddato
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Altri nomi
    ATS-11F-55-C2-R0-ND
    ATS19624
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Finitura materiale
    Blue Anodized
  • Materiale
    Aluminum
  • Produttore tempi di consegna standard
    6 Weeks
  • Lunghezza
    1.378" (35.00mm)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Altezza rispetto alla base (altezza dell'aletta)
    0.394" (10.00mm)
  • Diametro
    -
  • Descrizione dettagliata
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Metodo di fissaggio
    Push Pin

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