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3117065Immagine ATS-12C-170-C1-R0.Advanced Thermal Solutions, Inc.

ATS-12C-170-C1-R0

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    ATS-12C-170-C1-R0
  • Costruttore / Marca
    Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    HEATSINK 30X30X15MM R-TAB
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    ATS-12C-170-C1-R0.pdf
  • Larghezza
    1.181" (30.00mm)
  • Digitare
    Top Mount
  • Resistenza termica a naturale
    -
  • Resistenza termica portata aria
    10.02°C/W @ 100 LFM
  • Forma
    Square, Fins
  • Serie
    pushPIN™
  • Dissipazione di potenza aumento @ Temperatura
    -
  • Contenitore raffreddato
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Finitura materiale
    Blue Anodized
  • Materiale
    Aluminum
  • Produttore tempi di consegna standard
    6 Weeks
  • Lunghezza
    1.181" (30.00mm)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Altezza rispetto alla base (altezza dell'aletta)
    0.590" (15.00mm)
  • Diametro
    -
  • Descrizione dettagliata
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Metodo di fissaggio
    Push Pin

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Descrizione: HEATSINK 30X30X30MM R-TAB T766

Produttori: Advanced Thermal Solutions, Inc.
In magazzino
RFQ
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Descrizione: HEATSINK 25X25X25MM R-TAB T766

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Descrizione: HEATSINK 30X30X20MM R-TAB

Produttori: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Descrizione: HEATSINK 25X25X25MM R-TAB

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Produttori: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Descrizione: HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T412

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