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361493Immagine ATS-19F-30-C1-R0.Advanced Thermal Solutions, Inc.

ATS-19F-30-C1-R0

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    ATS-19F-30-C1-R0
  • Costruttore / Marca
    Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    HEATSINK 70X70X25MM XCUT
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    ATS-19F-30-C1-R0.pdf
  • Larghezza
    2.756" (70.00mm)
  • Digitare
    Top Mount
  • Resistenza termica a naturale
    -
  • Resistenza termica portata aria
    5.30°C/W @ 100 LFM
  • Forma
    Square, Fins
  • Serie
    pushPIN™
  • Dissipazione di potenza aumento @ Temperatura
    -
  • Contenitore raffreddato
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Finitura materiale
    Blue Anodized
  • Materiale
    Aluminum
  • Produttore tempi di consegna standard
    6 Weeks
  • Lunghezza
    2.756" (70.00mm)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Altezza rispetto alla base (altezza dell'aletta)
    0.984" (25.00mm)
  • Diametro
    -
  • Descrizione dettagliata
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Metodo di fissaggio
    Push Pin

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Produttori: Advanced Thermal Solutions, Inc.
In magazzino
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Produttori: Advanced Thermal Solutions, Inc.
In magazzino
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Descrizione: HEATSINK 70X70X12.7MM XCUT

Produttori: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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Descrizione: HEATSINK 57.9X36.83X5.84MM T766

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Descrizione: HEATSINK 57.9X36.83X17.78MM

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Produttori: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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