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HM0370800000G

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    HM0370800000G
  • Costruttore / Marca
    Amphenol Anytek
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    500 TB SP CLA DIP SOLDER
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    HM0370800000G.pdf
  • terminazione Wire
    Screwless - Leg Spring, Push-In Spring
  • Diametro dei cavi
    12-28 AWG
  • Voltaggio
    250V
  • Coppia - Vite
    -
  • Serie
    HM
  • filettatura
    -
  • Materiale vite - Placcatura
    -
  • Posizioni per livello
    3
  • Intonazione
    0.197" (5.00mm)
  • imballaggio
    Bulk
  • Altri nomi
    HM03708000J0G
    HM03708000J0G-ND
  • temperatura di esercizio
    -40°C ~ 115°C
  • Numero di livelli
    1
  • Tipo montaggio
    Through Hole
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Orientamento giunzione
    Vertical with Board
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiale alloggiamento
    Thermoplastic
  • Caratteristiche
    Interlocking (Side)
  • Descrizione dettagliata
    3 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.197" (5.00mm) Through Hole
  • attuale
    8A
  • Materiale contatto - Placcatura
    Brass - Tin Plated
  • Colore
    Gray
  • Materiale morsetto - Placcatura
    Steel, Stainless

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