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Specifiche
  • Modello di prodotti
    08-6513-10
  • Costruttore / Marca
    Aries Electronics, Inc.
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    08-6513-10.pdf
  • Digitare
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Termine Post Lunghezza
    0.125" (3.18mm)
  • fine
    Solder
  • Serie
    Lo-PRO®file, 513
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - accoppiamento
    0.100" (2.54mm)
  • imballaggio
    Bulk
  • temperatura di esercizio
    -
  • Numero di posizioni (griglia)
    8 (2 x 4)
  • Tipo montaggio
    Through Hole
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Nominali infiammabilità materiale
    UL94 V-0
  • Produttore tempi di consegna standard
    5 Weeks
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiale alloggiamento
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Caratteristiche
    Closed Frame
  • Valutazione attuale
    3A
  • Resistenza di contatto
    -
  • Materiale di contatto - Post
    Brass
  • Materiale di contatto - Accoppiamento
    Beryllium Copper
  • Spessore finitura contatto - Post
    200.0µin (5.08µm)
  • Spessore finitura contatto - Accoppiamento
    10.0µin (0.25µm)
  • Finitura contatto - Post
    Tin
  • Finitura contatto - Accoppiamento
    Gold

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Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Produttori: Aries Electronics, Inc.
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08-6513-10T

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Descrizione: CONN COVER HEADER 8POS

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Descrizione: 680 PROGRAM HEADERS/COVERS

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08-6513-10H

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Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

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08-6501-30

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Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

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Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

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