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18-3503-30

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    18-3503-30
  • Costruttore / Marca
    Aries Electronics, Inc.
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    18-3503-30.pdf
  • Digitare
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Termine Post Lunghezza
    0.500" (12.70mm)
  • fine
    Wire Wrap
  • Serie
    503
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - accoppiamento
    0.100" (2.54mm)
  • imballaggio
    Bulk
  • temperatura di esercizio
    -55°C ~ 105°C
  • Numero di posizioni (griglia)
    18 (2 x 9)
  • Tipo montaggio
    Through Hole
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Nominali infiammabilità materiale
    UL94 V-0
  • Produttore tempi di consegna standard
    5 Weeks
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiale alloggiamento
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Caratteristiche
    Closed Frame
  • Valutazione attuale
    3A
  • Resistenza di contatto
    -
  • Materiale di contatto - Post
    Phosphor Bronze
  • Materiale di contatto - Accoppiamento
    Beryllium Copper
  • Spessore finitura contatto - Post
    200.0µin (5.08µm)
  • Spessore finitura contatto - Accoppiamento
    10.0µin (0.25µm)
  • Finitura contatto - Post
    Tin
  • Finitura contatto - Accoppiamento
    Gold

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