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Casa > Centro di prodotti > Connettori, interconnessioni > Prese per circuiti integrati, transistor > 32-6574-18

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Specifiche

Modello di prodotti

32-6574-18
Costruttore / Marca

Aries Electronics, Inc.
Quantità stock

In magazzino
Descrizione

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Stato Lead senza piombo / RoHS

Senza piombo / RoHS conforme
Specifiche

32-6574-18.pdf
Digitare

DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termine Post Lunghezza

0.110" (2.78mm)
fine

Solder
Serie

57
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - accoppiamento

0.100" (2.54mm)
imballaggio

Bulk
temperatura di esercizio

-
Numero di posizioni (griglia)

32 (2 x 16)
Tipo montaggio

Through Hole
Moisture Sensitivity Level (MSL)

1 (Unlimited)
Nominali infiammabilità materiale

UL94 V-0
Produttore tempi di consegna standard

6 Weeks
Stato senza piombo / Stato RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Materiale alloggiamento

Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Caratteristiche

Closed Frame
Valutazione attuale

1A
Resistenza di contatto

-
Materiale di contatto - Post

Beryllium Copper
Materiale di contatto - Accoppiamento

Beryllium Copper
Spessore finitura contatto - Post

200.0µin (5.08µm)
Spessore finitura contatto - Accoppiamento

200.0µin (5.08µm)
Finitura contatto - Post

Tin
Finitura contatto - Accoppiamento

Tin

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