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HF115AC-0.0055-AC-90

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    HF115AC-0.0055-AC-90
  • Costruttore / Marca
    Bergquist / Henkel
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    HF115AC-0.0055-AC-90.pdf
  • uso
    TO-218, TO-220, TO-247
  • Digitare
    Pad, Sheet
  • Spessore
    0.0055" (0.140mm)
  • resistività termica
    0.35°C/W
  • Conduttività termica
    0.8 W/m-K
  • Forma
    Rectangular
  • Serie
    Hi-Flow® 115-AC
  • Contorno
    21.84mm x 18.79mm
  • Altri nomi
    BER169
    BG428814
    HF115AC-90
    HF115AC00055AC90
    HF115TAAC-90
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiale
    Phase Change Compound
  • Produttore tempi di consegna standard
    2 Weeks
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Descrizione dettagliata
    Thermal Pad Gray 21.84mm x 18.79mm Rectangular Adhesive - One Side
  • Colore
    Gray
  • Protezione, supporto
    Fiberglass
  • Adesivo
    Adhesive - One Side

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Produttori: APEM Inc.
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