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Casa > Centro di prodotti > Ventilatori, gestione termica > Dissipatori termico-termici > APF30-30-06CB
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5375453Immagine APF30-30-06CB.CTS Electronic Components

APF30-30-06CB

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    APF30-30-06CB
  • Costruttore / Marca
    CTS Corporation
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    1.APF30-30-06CB.pdf
    2.APF30-30-06CB.pdf
  • Larghezza
    1.181" (30.00mm)
  • Digitare
    Top Mount
  • Resistenza termica a naturale
    -
  • Resistenza termica portata aria
    4.40°C/W @ 200 LFM
  • Forma
    Square, Fins
  • Serie
    APF
  • Dissipazione di potenza aumento @ Temperatura
    -
  • Contenitore raffreddato
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Altri nomi
    294-1151
    APF303006CB
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Finitura materiale
    Black Anodized
  • Materiale
    Aluminum
  • Produttore tempi di consegna standard
    14 Weeks
  • Lunghezza
    1.181" (30.00mm)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Altezza rispetto alla base (altezza dell'aletta)
    0.250" (6.35mm)
  • Diametro
    -
  • Descrizione dettagliata
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Metodo di fissaggio
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

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Descrizione: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

Produttori: CTS Electronic Components
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Descrizione: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

Produttori: CTS Electronic Components
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Descrizione: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Produttori: CTS Electronic Components
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Descrizione: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Produttori: CTS Electronic Components
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Descrizione: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

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Descrizione: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Produttori: CTS Electronic Components
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APF19-19-06CB/A01

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Descrizione: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

Produttori: CTS Electronic Components
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Descrizione: RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 18V

Produttori: Panasonic
In magazzino
RFQ
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