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Casa > Centro di prodotti > Ventilatori, gestione termica > Dissipatori termico-termici > BDN12-3CB/A01
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4701156Immagine BDN12-3CB/A01.CTS Electronic Components

BDN12-3CB/A01

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    BDN12-3CB/A01
  • Costruttore / Marca
    CTS Corporation
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    1.BDN12-3CB/A01.pdf
    2.BDN12-3CB/A01.pdf
    3.BDN12-3CB/A01.pdf
  • Larghezza
    1.210" (30.73mm)
  • Digitare
    Top Mount
  • Resistenza termica a naturale
    19.60°C/W
  • Resistenza termica portata aria
    6.80°C/W @ 400 LFM
  • Forma
    Square, Pin Fins
  • Serie
    BDN
  • Dissipazione di potenza aumento @ Temperatura
    -
  • Contenitore raffreddato
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Altri nomi
    294-1099
    BDN123CB/A01
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Finitura materiale
    Black Anodized
  • Materiale
    Aluminum
  • Produttore tempi di consegna standard
    14 Weeks
  • Lunghezza
    1.210" (30.73mm)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Altezza rispetto alla base (altezza dell'aletta)
    0.355" (9.02mm)
  • Diametro
    -
  • Descrizione dettagliata
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Metodo di fissaggio
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

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Pagamento
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Produttori: CTS Electronic Components
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Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Produttori: CTS Electronic Components
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Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

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Descrizione: SWITCH DISCONN NON-FUSE 1600A

Produttori: Bussmann (Eaton)
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Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

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Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

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Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

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Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

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Descrizione: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

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Descrizione: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 2POS

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