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Casa > Centro di prodotti > Ventilatori, gestione termica > Dissipatori termico-termici > BDN17-3CB/A01
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6014185Immagine BDN17-3CB/A01.CTS Electronic Components

BDN17-3CB/A01

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    BDN17-3CB/A01
  • Costruttore / Marca
    CTS Corporation
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    1.BDN17-3CB/A01.pdf
    2.BDN17-3CB/A01.pdf
  • Larghezza
    1.710" (43.43mm)
  • Digitare
    Top Mount
  • Resistenza termica a naturale
    11.50°C/W
  • Resistenza termica portata aria
    3.80°C/W @ 400 LFM
  • Forma
    Square, Pin Fins
  • Serie
    BDN
  • Dissipazione di potenza aumento @ Temperatura
    -
  • Contenitore raffreddato
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Altri nomi
    294-1111
    BDN173CB/A01
    BDN173CBA01
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Finitura materiale
    Black Anodized
  • Materiale
    Aluminum
  • Produttore tempi di consegna standard
    14 Weeks
  • Lunghezza
    1.710" (43.43mm)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Altezza rispetto alla base (altezza dell'aletta)
    0.355" (9.02mm)
  • Diametro
    -
  • Descrizione dettagliata
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Metodo di fissaggio
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

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Spedizione
Pagamento
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