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4575050Immagine SMDLTLFP50T3.Chip Quik, Inc.

SMDLTLFP50T3

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    SMDLTLFP50T3
  • Costruttore / Marca
    Chip Quik, Inc.
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    SMDLTLFP50T3.pdf
  • Diametro dei cavi
    -
  • Peso
    0.113 lb (51.26g)
  • Digitare
    Solder Paste
  • Temperatura di conservazione / refrigerazione
    37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
  • informazioni di spedizione
    Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
  • Periodo di validità Inizio
    Date of Manufacture
  • Data di scadenza
    6 Months
  • Serie
    -
  • Processo
    Lead Free
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    Not Applicable
  • Punto di fusione
    281°F (138°C)
  • Produttore tempi di consegna standard
    3 Weeks
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Modulo
    Jar, 1.76 oz (50g)
  • Tipo di flusso
    No-Clean
  • Diametro
    -
  • Descrizione dettagliata
    Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 1.76 oz (50g)
  • Composizione
    Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)

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Descrizione: SOLDER PASTE NO CLEAN SN42/BI57.

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Descrizione: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 500G

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Descrizione: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L

Produttori: Chip Quik, Inc.
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Descrizione: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC

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Descrizione: DISPENSING NEEDLES / SYRINGE TIP

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