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4182897Immagine SMDSW.031 1LB.Chip Quik, Inc.

SMDSW.031 1LB

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    SMDSW.031 1LB
  • Costruttore / Marca
    Chip Quik, Inc.
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Contiene piombo / RoHS non conforme
  • Specifiche
    SMDSW.031 1LB.pdf
  • Modello ECAD
  • Diametro dei cavi
    20 AWG, 22 SWG
  • Digitare
    Wire Solder
  • Temperatura di conservazione / refrigerazione
    -
  • informazioni di spedizione
    -
  • Periodo di validità Inizio
    -
  • Data di scadenza
    Not Applicable
  • Serie
    -
  • Processo
    Leaded
  • Altri nomi
    SMDSW.031 1LB-ND
    SMDSW.0311LB
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    Not Applicable
  • Punto di fusione
    361°F (183°C)
  • Produttore tempi di consegna standard
    4 Weeks
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Modulo
    Spool, 1 lb (454 g)
  • Tipo di flusso
    No-Clean, Water Soluble
  • Diametro
    0.031" (0.79mm)
  • Descrizione dettagliata
    Leaded No-Clean, Water Soluble Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 22 SWG Spool, 1 lb (454 g)
  • Composizione
    Sn63Pb37 (63/37)

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