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6403590Immagine TS391LT10.Chip Quik, Inc.

TS391LT10

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    TS391LT10
  • Costruttore / Marca
    Chip Quik, Inc.
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    TS391LT10.pdf
  • Diametro dei cavi
    -
  • Digitare
    Solder Paste
  • informazioni di spedizione
    -
  • Periodo di validità Inizio
    Date of Manufacture
  • Data di scadenza
    12 Months
  • Serie
    -
  • Processo
    Lead Free
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    Not Applicable
  • Punto di fusione
    281°F (138°C)
  • Produttore tempi di consegna standard
    3 Weeks
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Modulo
    Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
  • Tipo di flusso
    No-Clean
  • Diametro
    -
  • Descrizione dettagliata
    Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
  • Composizione
    Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)

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Produttori: Chip Quik, Inc.
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Descrizione: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

Produttori: Chip Quik, Inc.
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Produttori: Chip Quik, Inc.
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