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3915253Immagine TS391AX250.Chip Quik, Inc.

TS391AX250

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    TS391AX250
  • Costruttore / Marca
    Chip Quik, Inc.
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Contiene piombo / RoHS non conforme
  • Specifiche
    TS391AX250.pdf
  • Diametro dei cavi
    -
  • Digitare
    Solder Paste
  • informazioni di spedizione
    -
  • Periodo di validità Inizio
    Date of Manufacture
  • Data di scadenza
    12 Months
  • Serie
    -
  • Processo
    Leaded
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    Not Applicable
  • Punto di fusione
    361°F (183°C)
  • Produttore tempi di consegna standard
    3 Weeks
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Modulo
    Jar, 8.8 oz (250g)
  • Tipo di flusso
    No-Clean
  • Diametro
    -
  • Descrizione dettagliata
    Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 8.8 oz (250g)
  • Composizione
    Sn63Pb37 (63/37)

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