Per i visitatori di Electronica 2024

Prenota il tuo tempo adesso!

Tutto ciò che serve sono pochi clic per prenotare il tuo posto e ottenere il biglietto stand

Hall C5 Booth 220

Registrazione anticipata

Per i visitatori di Electronica 2024
Siete tutti iscritti! Grazie per aver preso un appuntamento!
Ti invieremo i biglietti per cabine via e -mail una volta verificata la prenotazione.
Casa > Centro di prodotti > Prodotti a semiconduttore discreti > Transistor-FET, MOSFET-singolo > EPC2007
RFQs/ORDINE (0)
Italia
Italia
2067661Immagine EPC2007.EPC

EPC2007

Richiesta di offerta online

Completa tutti i campi richiesti con le informazioni di contatto. Fai clic "Invia RFQ" Ti contatteremo a breve tramite e -mail.O inviaci un'e -mail:info@ftcelectronics.com
Richiesta online
Specifiche
  • Modello di prodotti
    EPC2007
  • Costruttore / Marca
    EPC
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    EPC2007.pdf
  • Vgs (th) (max) a Id
    2.5V @ 1.2mA
  • Vgs (Max)
    +6V, -5V
  • Tecnologia
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Contenitore dispositivo fornitore
    Die Outline (5-Solder Bar)
  • Serie
    eGaN®
  • Rds On (max) a Id, Vgs
    30 mOhm @ 6A, 5V
  • Dissipazione di potenza (max)
    -
  • imballaggio
    Original-Reel®
  • Contenitore / involucro
    Die
  • Altri nomi
    917-1015-6
  • temperatura di esercizio
    -40°C ~ 125°C (TJ)
  • Tipo montaggio
    Surface Mount
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds
    205pF @ 50V
  • Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs
    2.8nC @ 5V
  • Tipo FET
    N-Channel
  • Caratteristica FET
    -
  • Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On)
    5V
  • Tensione drain-source (Vdss)
    100V
  • Descrizione dettagliata
    N-Channel 100V 6A (Ta) Surface Mount Die Outline (5-Solder Bar)
  • Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C
    6A (Ta)

È stato riferito che la kioxia riceverà l'approvazion...

21/11/2024

L'ultima piattaforma ottica al silicio di Tower Semicon...

20/11/2024

L'industria si riprende lentamente.Il fornitore epitass...

19/11/2024

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

19/11/2024

The core value and future development trend of passive comp...

18/11/2024

Fornitore: un gran numero di componenti GPU della serie RTX...

18/11/2024

Il valore di produzione di Taiwan, China Semiconductor aume...

17/11/2024

Espansione della produzione di pannelli OLED, LG Display in...

15/11/2024

Amazon aumenta gli sforzi per creare chip AI personalizzati...

14/11/2024

L'utile netto Q3 di Pegatron era di $ 4,296 miliardi, u...

13/11/2024

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

13/11/2024

La Corea del Sud prevede di emanare il Chip Act per contras...

13/11/2024
Spedizione
Pagamento
Di seguito sono riportati prodotti correlati "EPC2007".
EPC1PC8

EPC1PC8

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
RFQ
EPC2010

EPC2010

Descrizione: TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
RFQ
EPC1PC8CC

EPC1PC8CC

Descrizione: IC CONFIG DEVICE

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
RFQ
EPC1LI20N

EPC1LI20N

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
RFQ
EPC2015

EPC2015

Descrizione: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
RFQ
EPC2012CENGR

EPC2012CENGR

Descrizione: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
RFQ
EPC1LC20

EPC1LC20

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
RFQ
EPC2001

EPC2001

Descrizione: TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
RFQ
EPC1LC20N

EPC1LC20N

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
RFQ
EPC2007C

EPC2007C

Descrizione: TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
RFQ
EPC2001C

EPC2001C

Descrizione: TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
RFQ
EPC2010CENGR

EPC2010CENGR

Descrizione: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
RFQ
EPC2012C

EPC2012C

Descrizione: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
RFQ
EPC2014C

EPC2014C

Descrizione: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
RFQ
EPC2014

EPC2014

Descrizione: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
RFQ
EPC2012

EPC2012

Descrizione: TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
RFQ
EPC1LI20

EPC1LI20

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
RFQ
EPC1PI8

EPC1PI8

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
RFQ
EPC2010C

EPC2010C

Descrizione: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
RFQ
EPC1PI8N

EPC1PI8N

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
RFQ
Come unico distributore di mercato aperto pubblico, possediamo una combinazione unica di accesso globale, competenza del settore manifatturiero e qualità comprovata.Con questo, possiamo creare soluzioni personalizzate per la catena di fornitura end-to-end per i componenti elettronici di approvvigionamento e gestione dell'inventario.
Seguirci su
Termini & CondizioniPolitica di violazioneRichiedi un preventivoChi siamoContattaciMappa del sito

Seleziona la lingua

Fai clic sullo spazio per uscire

Lingua corrente

Scegli il tuo paese o regione.