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A2F500M3G-FGG256

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    A2F500M3G-FGG256
  • Costruttore / Marca
    Microsemi
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    IC FPGA 512K FLASH 256FBGA
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
    A2F500M3G-FGG256.pdf
  • Contenitore dispositivo fornitore
    256-FBGA (17x17)
  • Velocità
    80MHz
  • Serie
    SmartFusion®
  • Dimensioni RAM
    64KB
  • Attributi primari
    ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Periferiche
    DMA, POR, WDT
  • imballaggio
    Tray
  • Contenitore / involucro
    256-LBGA
  • Altri nomi
    1100-1009
    A2F500M3GFGG256
  • temperatura di esercizio
    0°C ~ 85°C (TJ)
  • Numero di I / O
    MCU - 25, FPGA - 66
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Flash Size
    512KB
  • Descrizione dettagliata
    ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 512KB 64KB 80MHz 256-FBGA (17x17)
  • core Processor
    ARM® Cortex®-M3
  • Connettività
    EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Numero di parte base
    A2F500M3G
  • Architettura
    MCU, FPGA

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