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Casa > Centro di prodotti > Circuiti integrati (ICS) > Embedded-FPGA (campo del gate array programmabile) > APA600-BG456M
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6465182Immagine APA600-BG456M.Microsemi

APA600-BG456M

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    APA600-BG456M
  • Costruttore / Marca
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    IC FPGA 356 I/O 456BGA
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Contiene piombo / RoHS non conforme
  • Specifiche
  • Tensione di alimentazione -
    2.3 V ~ 2.7 V
  • Bit RAM totale
    129024
  • Contenitore dispositivo fornitore
    456-PBGA (35x35)
  • Serie
    ProASICPLUS
  • Contenitore / involucro
    456-BBGA
  • temperatura di esercizio
    -55°C ~ 125°C (TC)
  • Numero di I / O
    356
  • Numero di porte
    600000
  • Tipo montaggio
    Surface Mount
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Numero di parte base
    APA600
APA503-00-001

APA503-00-001

Descrizione: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
In magazzino
APA503-00-008

APA503-00-008

Descrizione: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
In magazzino
APA600-BGG456

APA600-BGG456

Descrizione: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produttori: Microsemi
In magazzino
APA503-00-007

APA503-00-007

Descrizione: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
In magazzino
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Descrizione: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produttori: Microsemi
In magazzino
APA504-00-001

APA504-00-001

Descrizione: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
In magazzino
APA503-00-002

APA503-00-002

Descrizione: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
In magazzino
APA502-80-001

APA502-80-001

Descrizione: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
In magazzino
APA502-60-001

APA502-60-001

Descrizione: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
In magazzino
APA600-CQ208B

APA600-CQ208B

Descrizione: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Produttori: Microsemi
In magazzino
APA600-CQ352M

APA600-CQ352M

Descrizione: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Produttori: Microsemi
In magazzino
APA501-80-007

APA501-80-007

Descrizione: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
In magazzino
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

Descrizione: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produttori: Microsemi
In magazzino
APA600-CGS624M

APA600-CGS624M

Descrizione: IC FPGA 440 I/O 624CCGA

Produttori: Microsemi
In magazzino
APA600-CQ208M

APA600-CQ208M

Descrizione: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Produttori: Microsemi
In magazzino
APA600-FG256

APA600-FG256

Descrizione: IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Produttori: Microsemi
In magazzino
APA600-CGS624B

APA600-CGS624B

Descrizione: IC FPGA 440 I/O 624CGA

Produttori: Microsemi
In magazzino
APA600-CQ352B

APA600-CQ352B

Descrizione: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Produttori: Microsemi
In magazzino
APA600-BG456

APA600-BG456

Descrizione: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produttori: Microsemi
In magazzino
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

Descrizione: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produttori: Microsemi
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