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APA503-00-002

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  • Modello di prodotti
    APA503-00-002
  • Costruttore / Marca
    Artesyn Embedded Power
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Piombo esente da esenzione / RoHS conforme all'esenzione
  • Specifiche
    APA503-00-002.pdf
  • Serie
    AMPSS®
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
  • Da utilizzare con / Prodotti Correlati
    AMPSS®
  • Tipo di accessori
    Mounting Kit

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Produttori: Microsemi
In magazzino
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APA503-00-008

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Descrizione: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
In magazzino
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APA501-80-002

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Descrizione: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
In magazzino
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APA600-BG456I

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Descrizione: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produttori: Microsemi
In magazzino
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APA501-80-004

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Descrizione: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA504-00-001

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Descrizione: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
In magazzino
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APA600-BGG456I

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Descrizione: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produttori: Microsemi
In magazzino
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APA502-60-001

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Descrizione: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA501-80-003

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Descrizione: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA600-CGS624B

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Descrizione: IC FPGA 440 I/O 624CGA

Produttori: Microsemi
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APA600-BGG456

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Descrizione: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produttori: Microsemi
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APA503-00-001

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Descrizione: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA503-00-007

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Descrizione: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA501-80-005

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Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA600-BG456

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Descrizione: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produttori: Microsemi
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APA501-80-006

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Descrizione: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA501-80-001

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Descrizione: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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APA600-BG456M

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Descrizione: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produttori: Microsemi
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Descrizione: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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Descrizione: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Produttori: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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