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Casa > Centro di prodotti > Prodotti a semiconduttore discreti > Transistor-FET, MOSFET-singolo > EPC8004
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EPC8004

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Specifiche
  • Modello di prodotti
    EPC8004
  • Costruttore / Marca
  • Quantità stock
    In magazzino
  • Descrizione
    TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE
  • Stato Lead senza piombo / RoHS
    Senza piombo / RoHS conforme
  • Specifiche
  • Vgs (th) (max) a Id
    2.5V @ 250µA
  • Vgs (Max)
    +6V, -4V
  • Tecnologia
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Contenitore dispositivo fornitore
    Die
  • Serie
    eGaN®
  • Rds On (max) a Id, Vgs
    110 mOhm @ 500mA, 5V
  • Dissipazione di potenza (max)
    -
  • imballaggio
    Cut Tape (CT)
  • Contenitore / involucro
    Die
  • Altri nomi
    917-1072-1
  • temperatura di esercizio
    -40°C ~ 150°C (TJ)
  • Tipo montaggio
    Surface Mount
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Produttore tempi di consegna standard
    12 Weeks
  • Stato senza piombo / Stato RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds
    52pF @ 20V
  • Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs
    0.45nC @ 5V
  • Tipo FET
    N-Channel
  • Caratteristica FET
    -
  • Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On)
    5V
  • Tensione drain-source (Vdss)
    40V
  • Descrizione dettagliata
    N-Channel 40V 2.7A (Ta) Surface Mount Die
  • Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C
    2.7A (Ta)
EPC4QC100N

EPC4QC100N

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC8003ENGR

EPC8003ENGR

Descrizione: TRANS GAN 100V 2.5A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC2XXA

EPC2XXA

Descrizione: IC FPGA FBGA

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC8QC100DM

EPC8QC100DM

Descrizione: IC CONFIG DEVICE

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC8008ENGR

EPC8008ENGR

Descrizione: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC8010ENGR

EPC8010ENGR

Descrizione: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC8010

EPC8010

Descrizione: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC8002

EPC8002

Descrizione: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC4QI100

EPC4QI100

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC8QC100

EPC8QC100

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC8004ENGR

EPC8004ENGR

Descrizione: TRANS GAN 40V 4.4A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC8009ENGR

EPC8009ENGR

Descrizione: TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC8009

EPC8009

Descrizione: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC2TI32N

EPC2TI32N

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC2TI32

EPC2TI32

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC8002ENGR

EPC8002ENGR

Descrizione: TRANS GAN 65V 2A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino
EPC4QC100

EPC4QC100

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC4QI100N

EPC4QI100N

Descrizione: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Produttori: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
In magazzino
EPC8007ENGR

EPC8007ENGR

Descrizione: TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE

Produttori: EPC
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EPC8005ENGR

EPC8005ENGR

Descrizione: TRANS GAN 65V 2.9A BUMPED DIE

Produttori: EPC
In magazzino

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